"Veľmi nás teší potenciál, ktorý prinesie spojenie unikátnych vedomostí spoločnosti Intel na poli silikónu a vedúce postavenie firmy Cray v škálovateľných HPC systémoch," povedal Peter Ungaro, prezident a výkonný riaditeľ spoločnosti Cray. "Sme hrdí na našu ponuku inovatívnych „super-výpočtových“ systémov a veríme, že naši zákazníci časom ocenia aj väčšiu variabilitu v procesorových technológiách.“
"Táto spolupráca otvorí segmentu HPC prístup k najlepšim mikroprocesorom, ktoré momentálne tento priemysel ponúka, pre tie najpokrokovejšie superpočítače na svete," dodal Ungaro. "To umožní upevniť postavenie v rámci našj vízie supercomputingu za hranice kaskádovej časomiery.“
Tieto dve spoločnosti plánujú preskúmať budúcnosť super-výpočtového počítačového dizajnu, ako napríklad viacjadrové spracovanie údajov či pokročile prepojenia. Výsledkom tejto spolupráce by podľa spoločností Cray a Intel mal byť vývoj množstva nových HPC systémov a technológií počas najbližších pár rokov.
"Záväzok spoločnosti Cray voči firme Intel vyplýva z vernosti k HPC a posiľneniu nášho softvéru, hardvéru, plánu uvádzania produktov a viacjadrového výskumu," povedal Patrick Gelsinger, senior víceprezident a generálny riaditeľ Intel Digital Enterprise Group. "Počas celej histórie bola firma Cray inovátorom v high-end HPC a Intel zase posúval hranice v procesorovej technológii.“
"Kombináciou odvetvového vodcovstva a technickej sily umožníme HPC užívateľom využívať výhody budúcich Xeon procesorov ako aj ďalších Intel procesorových technológií," povedal Gelsinger. "Dúfam, že sa nám podarí spoločne vyriešiť základné a historické problémy vedy ako aj celého priemyslu."
